Soldering
Soldering merupakan proses penyambungan dua benda kerja atau lebih, namun tidak terjadi fusi antara benda kerja yang disambung tersebut. Logam filler (disebut solder ) dicairkan dengan temperatur yang relatif rendah (lebih rendah dari temperatur logam filler pada proses brazing ). Cairan logam filler selanjutnya mengisi celah dan pori-pori pada kedua permukaan benda kerja yang saling menempel. Kelonggaran yang dibutuhkan untuk melakukan soldering berkisar antara 0,075-0,125 mm (0,003-0,005 in). Pengecualian untuk permukaan yang telah dilapisi timah, di mana kelonggaran yang digunakan pada kasus ini sekitar 0,025 mm (0,001 in).